隨著高頻毫米波頻段導(dǎo)入商用，5G信號從1GHz以下延伸至超過 30GHz，其對天線的需求倍增，這使得天線尺寸、路徑損耗和信號完整性問題凸顯出來。在天線數(shù)量激增、可用面積維持不變的情況下，AiP（Antenna in Package）封裝型式就成為了廠商的理想解決方案，AiP 主要采用SiP（System in Package）或PoP結(jié)構(gòu)，將RF芯片置入封裝以達(dá)到縮小體積、減少傳輸距離，以降低信號傳輸時(shí)造成耗損之目的。結(jié)構(gòu)上可利用RF芯片的位置將結(jié)構(gòu)區(qū)分成兩種：一是包含在基板內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，另一種是將RFIC置于基板外側(cè)的結(jié)構(gòu)。以日月光和力成的方案為例，這兩家封測廠都看好28GHz以上毫米波應(yīng)用的未來商機(jī)，它們的AiP技術(shù)有望于明年進(jìn)入量產(chǎn)階段。日月光集團(tuán)研發(fā)副總洪志斌表示，該公司的AiP在基板和扇出型技術(shù)上均有布局，其中，F(xiàn)O-AiP成本雖高于基板AiP 2-3倍，但預(yù)計(jì)隨著高端芯片需求提升，F(xiàn)O-AiP能大幅縮小系統(tǒng)模組的體積，并讓信號更穩(wěn)、效能更強(qiáng)。除了可應(yīng)用于28GHz、39GHz和77GHz等5G高頻段的基板制程毫米波AiP技術(shù)已步入量產(chǎn)外，預(yù)期FO-AiP有望在明年跟進(jìn)量產(chǎn)。而華為海思、高通的AiP模組、RF前端模組（FEM）將是重要的先進(jìn)封測訂單來源，也是各大封測廠爭奪的焦點(diǎn)。
